用途和特点在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

金相磨抛机产品特点：1.操作面板独立安装，让操作、维护更方便。2.锥度磨盘系统，更换清理更容易。3.防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。

用途与特点在金相试样制备过程中，试样的磨光是不可少的工序。试样的磨光一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面

KMPG-300振动抛光机 振动抛光是一种较大限度减少试样磨损的抛光技术，适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。KMPG-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的，因而使得试样在抛光盘内作圆周运动。不同于传统的振动抛光机，本机可以产生几乎水平方向的振动，较大限度地提高了样品接触抛光布的时间